ПРОГРАММА №1 "ОБУЧЕНИЕ С НУЛЯ"
Обучение модульному ремонту, основам диагностики и пайки. Теория 20% и практика 80%
КУРС ПО РЕМОНТУ ТЕЛЕФОНОВ И ПЛАНШЕТОВ С НУЛЯ
Цель программы
Цель программы является приобретение лицами различного возраста профессиональных компетенций в области ремонта iPhone, iPad, Android, диагностики плат, пайки компонентов на плате, в том числе для работы с паяльным оборудованием,
технологиями, профессиональными средствами, позволяющих выполнять виды профессиональной деятельности в соответствии с требованиями.
Модульный ремонт
- Необходимые инструменты для мастера;
- Практика по замене деталей в iPhone всех моделей;
- Демонтаж и установка дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков и дп.;
- Замена корпуса iPhone;
- Практика по ремонту iPad;
- Замене стекла, дисплея, разъемов и шлейфов;
- Изучение телефонов на Android;
- Отличительные черты разных производителей;
- Программный ремонт телефонов Apple (прошивка)
Диагностика
- Изучение оборудования для диагностики;
- Обучение работе с мультиметром;
- Практика диагностики системных плат iPhone и Android;
- Поиск короткого замыкания;
- Обзор причин, почему плата не запускается
- Включение платы с лабораторного блока питания (ЛБП);
- Диагностика питания на плате
- Обзор причин, почему телефон или планшет не заряжается
Пайка
- Оборудование, инструменты и расходные материалы для пайки;
- Обучение работе с паяльником;
- Обучение работе с термовоздушным феном;
- Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка);
- Демонтаж и установка компонентов на компьютерных платах;
- Демонтаж SMD компонентов;
- Демонтаж термочувствительных компонентов;
- Пайка пластиковых разъемов
- Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов;
- Основы пайки с применением микроскопа;
Срок освоения и объем программы:
1 неделя, с понедельника по пятницу
Стоимость курса:
18 000 руб.
ПРОГРАММА №2 "BGA ПАЙКА И СХЕМОТЕХНИКА"
Обучение компонентному ремонту электронных плат телефонов, пайке bga микросхем и работе со схемами.
КУРС ПО РЕМОНТУ ЭЛЕКТРОННЫХ ПЛАТ, ПАЙКЕ, ДИАГНОСТИКИ И СХЕМОТЕХНИКИ
Цель программы
Цель программы является приобретение практических навыков в области схемотехники, прозвонки, проверке напряжения, пайке SMD компонентов и микросхем в BGA корпусе. Самостоятельное применение навыков для правильной диагностики электронных плат, восстановлению после воды и механических повреждений.
Оборудование, инструменты, расходники;
- Паяльная станция (какие мы используем для ремонта, а какие лучше не покупать вовсе);
- Микроскоп (цены на микроскопы, удобство разных моделей);
- Нижний подогрев платы (как использовать, для чего нужен);
- Лабораторный блок питания (что с ним делать, как использовать для диагностики, характеристики);
- Мультиметр (основной диагностический инструмент);
- Программатор ipBox (способы применения в ремонте);
- Тепловизор (поиск перегретых деталей)
- Осциллограф (высший пилотаж);
- Флюс (множество разновидностей, но подойдет только один);
- Оплетка (кто-то вообще ее не использует, но с ней работать быстрее);
- BGA паста (разновидности и в чем их отличия);
- Flux off (и другие очистители);
- Припой, сплав Розе;
- Разнообразные приспособления и инструменты (трафареты, пинцеты, лопатки и многое другое).
Диагностика, схемотехника
- Из чего состоит плата телефона, планшета (компоненты и микросхемы);
- Изучение компонентов на плате (обозначения, внешний вид);
- Прозвонка (проверка компонента на неисправность);
- Прозвонка компонентов, замеры сопротивлений;
- Принципы поиска неисправности с помощью мультиметра и блока питания;
- Диагностика неисправности питания;
- Диагностика неисправности аудиокодека;
- Работа со схемами в формате PDF и Pads Router и другие;
- Диагностика обвязки микросхем, взаимосвязи компонентов;
- Первичная и вторичная цепи питания;
- Поиск короткого замыкания (КЗ);
Пайка
- Настройка термовоздушной паяльной станции, установка необходимой температуры с помощью термопары;
- Практика пайки smd компонентов на разных платах;
- Практика пайки разъемов;
- Как правильно снять микросхему;
- Перекатка популярных bga микросхем: контроллера зарядки, tristar,
аудио кодек, модем, контролер тачскрина, nand, процессор CPU, блок подсветки; - Компаунд, разновидности компаунда на разных платах;
- Удаление компаунда перед пайкой;
- Восстановление поврежденных дорожек и контактов;
Срок освоения и объем программы:
1 неделя, с понедельника по пятницу
Стоимость курса:
25 000 руб.
МАЛАЯ ГРУППА
позволяет индивидуально заниматься с каждым студентом
ТЕОРИЯ И ПРАКТИКА
всю теорию Вы испытаете на практике: 20% теории + 80% практики
